카테고리: Process (공정 파라미터 / SPC)
공정 4개 테이블 — smt_placement_logs(300K), dispensing_process(200K), reflow_profiles(60K), active_alignment(250K)테이블 7: smt_placement_logs (SMT 실장)
| 컬럼 | 타입 | 설명 |
|---|---|---|
event_id·serial_id·equipment_id·timestamp | 기본 | |
component_ref | STRING | 부품 위치 (C1,R3,U1) |
nozzle_id | STRING | 노즐 |
feeder_id | STRING | 피더 |
placement_offset_x_um / _y_um | DOUBLE | 실장 offset(µm) |
placement_angle_deg | DOUBLE | 실장 각도 |
pickup_result | STRING | OK/PICKUP_FAIL/RECOGNITION_FAIL |
SMT 실장 로그(ccm_factory.bronze.smt_placement_logs) 300,000건을 생성해줘.
- 테이블: ccm_factory.bronze.smt_placement_logs
- serial_id/equipment_id는 SMT 스테이션 설비와 정합
- placement_offset_x/y_um: 정상 -30~30µm(평균0), 일부 설비/노즐은 드리프트로 편향
- pickup_result: OK(97%), PICKUP_FAIL(2%), RECOGNITION_FAIL(1%)
- [의도적 이슈] 약 0.5% 레코드는 offset이 mm 단위로 잘못 기록(값이 1000배)
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테이블 8: dispensing_process (디스펜싱/본딩)
| 컬럼 | 타입 | 설명 |
|---|---|---|
dispense_type | STRING | SENSOR_BOND/LENS_BOND |
volume_mg | DOUBLE | 도포량(mg) |
pressure_kpa | DOUBLE | 토출 압력 |
needle_id | STRING | 니들 |
pos_x_um/pos_y_um | DOUBLE | 도포 위치 |
uv_dose_mj | DOUBLE | UV 경화량 (LENS_BOND만) |
temp_c | DOUBLE | 공정 온도 |
디스펜싱/본딩 공정(ccm_factory.bronze.dispensing_process) 200,000건을 생성해줘.
- 테이블: ccm_factory.bronze.dispensing_process
- dispense_type: SENSOR_BOND(50%), LENS_BOND(50%)
- volume_mg: SENSOR_BOND 2~5, LENS_BOND 1~3 (설비별 미세 편차)
- pressure_kpa: 80~150, uv_dose_mj: LENS_BOND일 때 500~1500 / SENSOR_BOND는 NULL
- [의도적 이슈] LENS_BOND인데 uv_dose_mj가 NULL인 레코드 약 3% (UV 미조사 → 잠재 불량)
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테이블 9: reflow_profiles (리플로우 프로파일)
| 컬럼 | 타입 | 설명 |
|---|---|---|
zone1_temp_c~zone8_temp_c | DOUBLE | 존별 온도 |
peak_temp_c | DOUBLE | 피크 온도 |
tal_sec | INT | Time Above Liquidus |
conveyor_speed_cm_min | DOUBLE | 컨베이어 속도 |
리플로우 프로파일(ccm_factory.bronze.reflow_profiles) 60,000건을 생성해줘.
- 테이블: ccm_factory.bronze.reflow_profiles
- zone1~8 온도: 예열 150~180 → 승온 → peak 240~250°C 프로파일
- tal_sec: 45~90초, conveyor_speed: 50~90 cm/min
- 일부 설비는 peak_temp가 규격(235~255) 벗어나는 이상 로트 소량 포함
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테이블 10: active_alignment (AA 공정) ★ 핵심
렌즈-센서 광축 정렬. MTF/틸트/포커스가 화질을 좌우하는 카메라 모듈의 핵심 공정.
| 컬럼 | 타입 | 설명 |
|---|---|---|
event_id | STRING | 이벤트 고유 ID |
serial_id | STRING | 개별 모듈 시리얼 |
equipment_id | STRING | FK → equipment_master |
timestamp | TIMESTAMP | 이벤트 시각 |
focus_z_um | DOUBLE | 포커스 Z 위치 |
tilt_x_arcmin/tilt_y_arcmin | DOUBLE | 틸트 |
rotation_deg | DOUBLE | 회전 |
mtf_center_pct | DOUBLE | MTF 중심 |
mtf_corner_pct | DOUBLE | MTF 코너 |
align_offset_um | DOUBLE | 정렬 offset |
uv_cure_dose_mj | DOUBLE | UV 경화량 |
aa_result | STRING | PASS/FAIL/RETRY |
Active Alignment 공정(ccm_factory.bronze.active_alignment) 250,000건을 생성해줘.
- 테이블: ccm_factory.bronze.active_alignment
- 각 레코드에 고유 event_id 부여(이후 Silver 중복 제거의 기준 키)
- serial_id/equipment_id는 ALIGN 스테이션과 정합, model_code 조인으로 target_mtf 참조
- mtf_center_pct: 정상 78~92 (모델 target 근처), FAIL은 60~75
- mtf_corner_pct: center보다 8~15 낮음
- tilt_x/y_arcmin: 정상 -3~3, 불량은 절대값 5 이상
- focus_z_um: 목표 대비 ±5µm 분포, uv_cure_dose_mj: 800~1600
- aa_result: PASS(90%), FAIL(7%), RETRY(3%). FAIL은 MTF 낮거나 tilt 큰 경우
- [의도적 이슈] 약 0.3%는 mtf_center_pct > 100 (센서 오류값)
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